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半導(dǎo)體芯片回流爐 真空回流焊

半導(dǎo)體芯片回流爐設(shè)備介紹 浩寶HY系列半導(dǎo)體封裝回流焊爐，是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團(tuán)隊(duì)精英傾力打造的自動(dòng)化設(shè)備，設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性高，性價(jià)比高,綜合運(yùn)營(yíng)成本低。廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級(jí)半導(dǎo)體封裝回流焊等工藝；預(yù)留通訊接口，可對(duì)接MES和SEMI SECS/GEM。低殘氧 高潔凈 精控溫 穩(wěn)運(yùn)輸

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半導(dǎo)體芯片回流爐 真空回流焊


一、半導(dǎo)體芯片回流爐設(shè)備介紹 

浩寶HY系列半導(dǎo)體封裝回流焊爐，是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團(tuán)隊(duì)精英傾力打造的自動(dòng)化設(shè)備，設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性高，性價(jià)比高,綜合運(yùn)營(yíng)成本低。廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級(jí)半導(dǎo)體封裝回流焊等工藝；預(yù)留通訊接口，可對(duì)接MES和SEMI SECS/GEM。低殘氧 高潔凈 精控溫 穩(wěn)運(yùn)輸。


半導(dǎo)體芯片回流爐


二、半導(dǎo)體芯片回流爐核心技術(shù)及優(yōu)勢(shì)
1 、殘氧量低，殘氧量控制在50ppm以內(nèi)
全程氮?dú)饪刂?，殘氧量控制?0ppm以內(nèi),有效避免元器件的氧化,可選多溫區(qū)實(shí)時(shí)顯示。
2、千級(jí)潔凈度，滿足高等級(jí)無(wú)塵生產(chǎn)要求
浩寶新型潔凈技術(shù)，0.5um粒徑濃度值<35200，滿足高潔凈度、無(wú)塵車間生產(chǎn)要求。
3、高效加熱，精確控溫
最高運(yùn)行溫度400°C，控溫精度士1°℃，完全滿足無(wú)鉛工藝需要。
4、高平穩(wěn)、低震動(dòng)
獨(dú)特的軌道和網(wǎng)帶運(yùn)輸系統(tǒng)，在水平度、震動(dòng)度表現(xiàn)優(yōu)秀，滿足半導(dǎo)體封裝的嚴(yán)苛需求。


半導(dǎo)體芯片回流焊接爐封裝示意圖


三、浩寶半導(dǎo)體回流焊特點(diǎn)
1、千級(jí)潔凈度，滿足無(wú)塵車間要求;
2、高平穩(wěn)的軌道&網(wǎng)帶運(yùn)輸系統(tǒng)，滿足半導(dǎo)體器件的嚴(yán)苛需求。
3、預(yù)留通訊接口，可對(duì)接MES和SEMISECS/GEM。
4、廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級(jí)半導(dǎo)體封裝和固化及SMT回流焊等工藝;
5、高效加熱，精確控溫，最高運(yùn)行溫度400°℃，控溫精度士1℃，完全滿足無(wú)鉛工藝需要;
6、全程氮?dú)飧采w，殘氧量控制在50ppm以內(nèi)，有效避免電子元器件的氧化;
7、浩寶HY系列半導(dǎo)體封裝回流焊爐，是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團(tuán)隊(duì)精英傾力打造的自動(dòng)化設(shè)備，設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性高，性價(jià)比高，綜合運(yùn)營(yíng)成本低。



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